我的女儿叫小可

產品詳細

陶瓷支撐片及熱沉片 > 陶瓷支撐片及熱沉片

    陶瓷支撐片及熱沉片

    一、應用
            在微波集成電路、光通訊電路中使用,陶瓷支撐片用于縮短金絲打線距離,熱沉片用于提高器件散熱性能。
     
    二、特性
    可焊性與鍵合性能良好
     熱沉片具有高的熱導率
    電性能可選(直流短路)
     電極耐溫特性400℃×10min
     
    三、產品編號規則

     

     

    四、外形及尺寸編碼規則 

     

    長度代碼                                                                               mm

     

    10

    15

    20

    25

    35

    50

    70

    90

    長度 L

    0.010±0.003
    (0.254±0.076)

    0.015±0.005
    (0.381±0.127)

    0.020±0.005
    (0.508±0.127)

    0.025±0.005
    我的女儿叫小可 (0.635±0.127)

    0.035±0.005
    我的女儿叫小可 (0.889±0.127)

    0.050±0.010
    (1.27±0.254)

    0.070±0.010
    我的女儿叫小可 (1.78±0.254)

    0.090±0.010
    (2.29±0.254)

    寬度代碼                                                                mm

     

    10

    15

    20

    25

    35

    50

    70

    90

    寬度 W

    0.010±0.003
    我的女儿叫小可 (0.254±0.076)

    0.015±0.005
    我的女儿叫小可 (0.381±0.127)

    0.020±0.005
    (0.508±0.127)

    0.025±0.005
    (0.635±0.127)

    0.035±0.005
    (0.889±0.127)

    0.050±0.010
    (1.27±0.254)

    0.070±0.010
    (1.78±0.254)

    0.090±0.010
    (2.29±0.254)

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